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焊錫，是在焊接電子元器件的重要工業(yè)原材料，它是一種熔點(diǎn)較低的金屬焊料，主要指用錫基合金做的焊料。

　　1、作用和濕潤

　　焊料是用來連接兩種或多種金屬表面，同時(shí)在被連接金屬的表面之間起冶金學(xué)橋梁作用的金屬材料。它是電路組裝中最常用的傳統(tǒng)焊料材料。常用焊料是一種易熔合金，通常由兩種基本金屬（錫、鉛）和幾種熔點(diǎn)低于425℃的金屬摻雜組成。因其構(gòu)成成分中錫占絕大部分，故稱“焊錫”。焊料之所以能可靠地連接兩種金屬，是因?yàn)樗軡櫇襁@兩個(gè)金屬表面，同時(shí)在它們中間形成金屬間化合物。潤濕是焊接的必要條件
　　焊料與金屬表面的潤濕程度一般用潤濕角來描述，潤濕角是熔融焊料沿被連接的金屬表面潤濕鋪展而形成的兩者之間的夾角，潤濕角越小，說明焊料與被焊接金屬表面的可潤濕程度越好。一般認(rèn)為當(dāng)潤濕角大于90°時(shí)，其金屬表面不可潤濕（不可焊）。

　　2、組成及溫度特征
　　焊料合金有多種類型。焊料中的合金成分和比例對焊料的熔點(diǎn)、密度、機(jī)械性能、熱性能和電性能都有顯著的影響。在錫—鉛系焊料中，加入鉍則焊料的最低熔點(diǎn)可降至150℃左右。而錫—鉛焊料中錫的含量降至10%以下或在其中加入銀等金屬后，熔點(diǎn)可升至300℃左右。
　　不同的組成成分的焊料具有不同的特征。例如，Sn-Pb合金是電子組裝應(yīng)用中最普通的焊料合金，它具有合適的強(qiáng)度和可潤濕性，但由于它會(huì)與銀或金形成脆性的金屬化合物（產(chǎn)生溶蝕作用），所以不宜用于焊接銀、銀合金、金。

　　3、形狀和特征要求
　　焊錫在使用時(shí)常按規(guī)定的尺寸加工成各種形狀以滿足不同的生產(chǎn)工藝。主要形狀有棒狀、絲狀、預(yù)成型（片狀、環(huán)狀、膏狀）。焊絲主要用于烙鐵手工焊，一般為中空填裝松香型焊劑；焊棒主要用于波峰焊和浸焊；預(yù)成型主要用于激光回流焊，一般有片狀、環(huán)狀和球狀；焊錫膏主要用于普通的回流焊。
　　電子產(chǎn)品中焊錫的主要作用就是印制電路板上把電子元器件和焊盤連接起來，對電路來說構(gòu)成一個(gè)通路。它必須具備以下特性要求：
　　（1）熔點(diǎn)要低于被焊工件，易于與被焊接工件連成一體且與被焊工件結(jié)合后不產(chǎn)生脆化金屬化合物，具有良好的機(jī)械性能。
　　（2）與大多數(shù)金屬有良好的親合力，能潤濕被焊工件表面，生成的氧化物不會(huì)成為焊接潤濕不良的原因。
　　（3）要有良好的導(dǎo)電性、較快的結(jié)晶速度、一定的熱應(yīng)力吸收能力，共贏狀態(tài)適宜自動(dòng)化生產(chǎn)。

　　4、應(yīng)用時(shí)注意事項(xiàng)
　　（1）正確選用溫度范圍。焊料是溫度敏感材料。例如，Sn基焊料在低溫時(shí)，易發(fā)生同素異性變化，產(chǎn)生脆性，其變化速度在-45℃時(shí)最快，所以不適合在低溫下使用；在高溫時(shí)，蠕變特性顯著，在100℃高溫下強(qiáng)度大大減小。
　　（2）機(jī)械性能的適用性。Sn-Pb焊料屬軟焊料，本身的機(jī)械應(yīng)力不高，焊接部位容易發(fā)生塑性變形，并最終形成焊料裂縫。
　　（3）被焊金屬和焊料成分組合形成多種金屬間化合物。這些化合物具有硬而脆的性質(zhì)，會(huì)成為焊料開裂的原因。
　　（4）熔點(diǎn)問題。大部分SMC/SMD能適應(yīng)表面組裝的一般焊接工藝，但其中有些熱敏感元器件不能耐Sn-Pb共晶溫度（183℃）。
　　（5）防止溶蝕現(xiàn)象的發(fā)生。在焊接條件下，被焊接金屬會(huì)在熔融焊料合金中溶解，這種現(xiàn)象叫溶蝕。
　　（6）防止焊料氧化和沉積。浸漬焊接和波峰焊接工藝中，在停止焊接期間，焊料靜止時(shí)間越長，液面氧化導(dǎo)致的浮渣量會(huì)越多。所以，應(yīng)在焊料槽中加入適當(dāng)?shù)姆姥趸砑觿越档脱趸俣群吞岣邼櫇裥浴?br/>　　（7）無鉛焊料。由于鉛及其化合物是污染環(huán)境的有毒物質(zhì)，使用無鉛焊料是一種必然的發(fā)展趨勢